“肖克科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果25个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]含有导体-叠-导体芯壳粒子的电压可切换介电材料-CN201080063945.8无效
发明人： L·科索斯基;R·弗莱明;J·吴;P·萨拉夫;T·阮冈纳赞 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种电压可切换介电(VSD)材料组合物，其包含一种浓度的芯壳粒子，所述粒子各包含导体芯和导体壳，以形成一种用于VSD材料的导体-叠-导体芯壳粒子组分。
含有导体粒子电压切换材料

[发明专利]用于表面安装式和嵌入式部件的放电保护-CN201180020708.8无效
发明人： L·科索斯基;R·弗莱明;B·格雷顿;D·瓦斯克斯 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2011-02-26 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明披露了包括电压可转换介电材料(VSDM)的多种印刷电路板。该VSDM用来保护在印刷电路板上排列或嵌入其中的电子部件不受到放电影响，例如静电放电或电过载。在一个过电压事件期间，一个VSDM层将过多电流分流到接地，因此防止电子部件破坏或损坏。
用于表面安装嵌入式部件放电保护

[发明专利]粒状非聚合变阻材料、包含它的衬底器件及形成它的方法-CN201080063041.5无效
发明人：史宁;R·弗莱明;J·吴;L·科索斯基 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：所描述的实施方案包括：基本由仅由单一化合物形成的粒结构组成的非聚合电压可切换介电（VSD）材料；用于制造该材料的方法；以及这样的非聚合VSD材料的应用。
粒状聚合材料包含衬底器件形成方法

[发明专利]金属沉积-CN201080059600.5无效
发明人： L·科索沃斯基 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
金属沉积

[发明专利]金属沉积-CN201080059127.0无效
发明人： L·科索沃斯基 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
金属沉积

[发明专利]金属沉积-CN201080059795.3无效
发明人： L·科索沃斯基 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
金属沉积

[发明专利]金属沉积-CN201080059481.3无效
发明人： L·科索沃斯基 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
金属沉积

[发明专利]金属沉积-CN201080059479.6无效
发明人： L·科索沃斯基 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
金属沉积

[发明专利]含有电压可切换介电材料的衬底-CN201210069728.0无效
发明人： R·弗莱明;L·科索斯基;S·尚;B·格雷登;X·陈;G·埃尔文 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：公开一种含有电压可切换介电材料的衬底。描述了一种设计印刷电路板以满足规格的方法。将第一电压可切换介电材料设置为与第一铜箔并置。将第二电压可切换介电材料设置为与第二铜箔并置。将第一铜箔的弓形部分设置为与铝构件的第一侧并置，将粘合物质设置在第一铜箔与铝构件的第一侧之间。将第二铜箔的弓形部分设置为与铝构件的第二侧并置，将粘合物质设置在第二铜箔与铝构件的第二侧之间。
含有电压切换材料衬底

[发明专利]具有电压可切换电介质材料的元件-CN201080019473.6无效
发明人： L·科索沃斯基;R·弗莱明;B·格雷登 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-03-25 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：各个方面给出用于保护对抗伪电气事件(例如静电放电)的结构和器件。一些实施例包括桥接两导电焊盘之间的间隙的电压可切换电介质材料(VSDM)。正常绝缘时，VSDM可在伪电气事件中将电流从一个焊盘传导至另一焊盘(例如将电流分流至地)。一些方面包括间隙宽度大于与焊盘连接的电气引线之间的间距的50％的间隙。一些器件包括单层VSDM。一些器件包括多层VSDM。可设计各种器件以增加(VSDM的)有效体积与无效体积之比。
具有电压切换电介质材料元件

[发明专利]介电组合物-CN201080013396.3无效
发明人： R·弗莱明;史宁;P·萨拉夫 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： C08K3/00 文献下载
摘要：选择一种VSD组合物的粘合剂，使其在高电场存在下具有增强的电子迁移率。
组合

[发明专利]用于在基底器件中包括电压可切换保护材料的几何和电场考量-CN200980150252.X有效
发明人： L·科索斯盖;R·弗莱明;史宁 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：一种基底器件，包括：一个非线性的电阻瞬态保护材料层；以及，多个导电元件，形成导电层的一部分。所述导电元件包括被间隙分隔开的一对电极，但是当所述瞬态保护材料导电时，该对导电元件电连接。所述基底包括使在所述间隙两端形成的瞬态电气路径线性化的特征。
用于基底器件包括电压切换保护材料几何电场考量

[发明专利]含有导电芯壳粒子的电压可切换电介质材料-CN200980147986.2无效
发明人： L·科索斯基;R·弗莱明;J·吴;P·萨拉夫;T·阮冈纳赞 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：一种电压可切换电介质(VSD)材料组合物，其包含一种浓度的芯壳粒子，所述芯壳粒子各自包含导体芯和壳，每个芯壳粒子的壳都是(i)多层的和/或(ii)非均质的。如图示的，VSD材料100包括基质粘合剂105和多种粒子组分，以多种浓度分散于粘合剂中。所述VSD材料的粒子组分可包括导电粒子110、半导体粒子120、纳米尺寸粒子130和/或芯壳粒子140的结合物。在一些实施方案中，所述芯壳粒子可取代一些或所有所述导电粒子。作为替代或变化方案，所述VSD组合物可省略使用导电粒子、半导体粒子或纳米尺寸粒子，特别是存在一种浓度的芯壳粒子时。因此，VSD组合物中包含的粒子组分的种类可改变，取决于所述VSD材料所需的电学特性和物理特性。例如，一些VSD组合物可包含导电粒子，但不包含半导体粒子和/或纳米尺寸粒子(例如碳纳米管)。另外，其它实施方案可能省略使用导电粒子。
含有导电粒子电压切换电介质材料

[发明专利]具有电压可切换介电材料的核心层结构-CN200980141778.1无效
发明人： L·科索斯盖;R·弗莱明 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2009-08-17 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供了一种用于基底和封装器件的核心层结构。所述核心层结构包括第一层、与第一层结合的第二层。电压可切换介电(VSD)材料层被设置于所述第一层和第二层之间。
具有电压切换材料核心结构

[发明专利]具有低带隙聚合物粘合剂的电压可切换介电材料或复合物-CN200980109972.1无效
发明人： R·弗莱明;L·科索斯基;史宁;J·吴 -专利权人： 肖克科技有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：提供了一种组合物，该组合物包含一种聚合物粘合剂和一类或多类颗粒组分。至少一类颗粒组分包含各自具有不大于2eV的带隙的半导电颗粒。作为VSD材料，该组合物(i)在不具有超过特征电压水平的电压的情况下为介电性的，并且(ii)在施加所述超过特征电压水平的电压的情况下为导电性的。
具有低带隙聚合物粘合剂电压切换材料复合物

1
2
下一页»
尾页
共 25 条