[发明专利]用于半导体设备制造装备的延伸主机设计有效
| 申请号： | 200680048123.6 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101341574A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | M·R·赖斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 于第一实施方式中，本发明提供用于半导体组件制造期间使用的主机。该第一主机包括(1)侧壁，可界定适于容设机械臂的中心传送区；(2)数个面，形成于该侧壁上，各适于耦接至处理室；以及(3)延伸面，形成于该侧壁上，可让该主机能耦接到至少四个全尺寸处理室，同时提供该主机的维护进出口。本发明亦揭示其它多种实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 制造 装备 延伸 主机 设计 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件制造期间所用的主机，其包括：侧壁，界定出适于容设机械臂的中心传送区；数个面，形成在该侧壁上，各适于耦接至处理室；以及延伸面，形成在该侧壁上，其可让该主机耦接至至少四个全尺寸的处理室，并同时提供对该主机进行维护的进出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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