[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件有效
| 申请号： | 200680044020.2 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312904A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 海基·库斯玛;伊日·涅米斯托 | 申请（专利权）人： | VTI技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B7/02;G01P15/18;G01P3/00;G01C19/56;G01C25/00;G01C17/38;G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 褚海英;陈桂香 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电元件，例如用于测量例如加速度、角加速度、角速度或其它物理量的微机电测量仪。本发明的微机电元件包括由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的微机电芯片部件(46)、(60)以及至少一个电子电路部件(63)、(78)和(83)，它们彼此合适地结合。本发明的目的是提供一种改进的制造微机电元件的方法，并提供一种具体适用于小型微机电传感器方案的微机电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 微机 元件 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种制造微机电元件的方法，在所述方法中，微机电芯片部件(46)、(60)由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封，所述覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)包含用于穿过所述覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)提供电连接的引入结构，其特征在于，-在由所述覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的所述微机电芯片部件(46)、(60)的顶上，逐层附着至少一个电子电路部件(63)、(78)、(83)，-在最顶层的所述电子电路部件(63)、(83)的表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的结合部件(73-77)、(92-96)。
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