[发明专利]复合体片、其制造方法以及使用该复合体片的电气电子部件无效
| 申请号： | 200680009152.1 | 申请日： | 2006-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101146673A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 石野斋;成濑新二;井崎数男 | 申请（专利权）人： | 杜邦帝人先进纸（日本）有限公司 |
| 主分类号： | B32B5/24 | 分类号： | B32B5/24;H01G9/02;H01M2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供复合体片，该复合体片适合作为可应用于电容器、电池中，在高能量、大输出功率方面显示充分的效果，且兼具断路功能和高温形状稳定性的二次电池或电容器的隔板，该复合体片是将至少具有200℃或以下熔点的热塑性聚合物的多孔片层与非织造布状片层合而成、形成至少两层或以上的层结构，其中所述非织造布状片含有实质上不具有稳定熔点的有机化合物层的纤条体或短纤维或原纤化浆粕。 | ||
| 搜索关键词： | 复合体 制造 方法 以及 使用 电气 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.复合体片，其特征在于：将至少具有200℃或以下的熔点的热塑性聚合物的多孔片层与非织造布状片层层合而成、形成至少两层或以上的层结构，其中所述非织造布状片层含有实质上不具有稳定熔点的有机化合物的纤条体、短纤维或者原纤化浆粕中的至少一种成分。
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