[发明专利]固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器有效
申请号: | 200680004062.3 | 申请日: | 2006-01-27 |
公开(公告)号: | CN101116180A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 小田岛智;细野则义 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备:凹陷形成在具有刚性的基材(2)的表面上且被保持半导体晶片(W)的保持层(8)层叠覆盖的划分空间(3)、与该划分空间(3)并列地设置而接触支撑保持层(8)的多个突起(4)、和在基材(2)上穿孔而将被保持层(8)覆盖的划分空间(3)的空气向外部导引的排气通路(6)。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片(W)直接收纳在基板收纳容器的容器主体中,而是在被固定载体(1)的保持层(8)保持的状态下收纳,所以能够安全且适当地输送到工厂。 | ||
搜索关键词: | 固定 载体 制造 方法 使用方法 以及 收纳 容器 | ||
【主权项】:
1.一种固定载体,在基材上重叠设置有拆装自如地保持被搭载物品的能够变形的保持层,包括形成在基材上而被保持层覆盖的划分空间、设在该划分空间中而接触并支撑保持层的突起、和设在基材上而将被保持层覆盖的划分空间的气体向外部导引的排气通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造