[实用新型]影像集成电路组合结构无效
申请号: | 200620165761.3 | 申请日: | 2006-12-12 |
公开(公告)号: | CN200993964Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 庄培松 | 申请(专利权)人: | 庄培松 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/488 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 胡婉明 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种影像集成电路组合结构,其包括感光讯号层及半导体线路层,感光讯号层接收物像影像的光源并转换成相对的影像感光电气讯号输出,该感光讯号层下方设有数个导体接脚,导体接脚供导引输出感光电气讯号;一半导体线路层,其连接于感光讯号层下方,且与感光讯号层下方的各导体接脚连接,以将感光讯号输入至半导体线路层,并通过半导体线路层处理影像电气感光讯号后输出数字影像讯号或资料,具有将物像影像光源行程缩短至最小的功效,降低成本,便于数字摄影产业利用。 | ||
搜索关键词: | 影像 集成电路 组合 结构 | ||
【主权项】:
1、一种影像集成电路组合结构,其特征在于,包括一感光讯号层,将摄影影像的光源感应转换成相对的感光电气讯号输出及电荷储存,该感光讯号层下方设有数个导体接脚,导体接脚供导引输出感光电气讯号;一半导体线路层,其连接于感光讯号层下方,且与感光讯号层下方的各导体接脚连接,以将感光讯号层输出的感光电气讯号处理供输出对应摄影影像的数字影像讯号或资料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的