[实用新型]电子迁移率测试结构无效
| 申请号： | 200620162628.2 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201022075Y | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 宁先捷 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子迁移率的测试结构，具有第一测试端和第二测试端，所述第一测试端和第二测试端之间包括第一导线、第二导线和第三导线，第一导线和第二导线之间通过第一连接孔相连，第二导线和第三导线之间通过至少两个第二连接孔相连，第一测试端通过第一导线、第一连接孔、第二导线、至少两个第二连接孔和第三导线电连接至第二测试端，其特征在于还包括第四导线和第五导线，第四导线与所述第一导线相连，第五导线与所述第二导线相连。本实用新型的电子迁移率测试结构对单个连接孔增加了单独测试导线，可以在检测包括连接孔和导线的测试结构的电子迁移率时对连接孔单独进行测试。因此，能够准确测量单个连接孔对热应力和电应力的承受能力，准确定位电阻值出现故障的连接孔，而且不影响对整个测试结构的测量结果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 迁移率 测试 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子迁移率的测试结构，所述测试结构具有第一测试端(1)和第二测试端(2)，所述第一测试端(1)和第二测试端(2)之间包括第一导线(100)、第二导线(200)和第三导线(300)，所述第一导线(100)和第二导线(200)之间通过第一连接孔(150)相连，所述第二导线(200)和第三导线(300)之间通过至少两个第二连接孔(250、260)相连，所述第一测试端(1)通过第一导线(100)、第一连接孔(150)、第二导线(200)、至少两个第二连接孔(250、260)和第三导线(300)电连接至第二测试端(2)，其特征在于：所述测试结构还包括第四导线(110)和第五导线(210)，所述第四导线(110)与所述第一导线(100)相连，所述第五导线(210)与所述第二导线(200)相连。
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