[发明专利]相机模块封装无效
| 申请号： | 200610170000.1 | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1992808A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金正镇;李定训;末延一彦 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L31/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;邱玲 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种相机模块封装，包括透镜筒，透镜筒具有至少一个透镜在其中，并且IR滤镜安装在其下端部。所述封装还包括壳体，透镜筒被设置为在壳体的内孔中沿着光轴方向可移动。所述封装还包括附着在壳体下端的陶瓷基底，陶瓷基底具有形成在其上表面上与透镜的位置对应的开口。所述封装还包括电连接到陶瓷基底的下部的图像传感器，图像传感器具有通过陶瓷基底的开口暴露的图像传感区域。这防止了在装配过程中粘合剂泄漏而损坏组件，防止了外部物质渗入而使产品产生缺陷，提高了产品可靠性和降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 封装 | ||
【主权项】：
1、一种相机模块封装，包括：透镜筒，在其中具有至少一个透镜，并且IR滤镜安装在该透镜筒的下端；壳体，透镜筒被设置为在壳体的内孔中沿着光轴方向可移动；陶瓷基底，附着到壳体的下端，陶瓷基底具有形成在其上表面上的与透镜的位置对应的开口；图像传感器，电连接到陶瓷基底的下部，图像传感器的图像传感区域通过陶瓷基底的开口被暴露出来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610170000.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
