[发明专利]测试处理机及其操作方法有效
| 申请号： | 200610169474.4 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101013656A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 沈裁均;罗闰成;全寅九;具泰兴;金东韩 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/677;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;韩素云 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市器*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试处理机。用于改变已在其上装载半导体器件的测试托盘的姿态的姿态改变单元在均热室中改变测试托盘的姿态。当测试托盘的姿态改变的同时，可以对器件进行预热/预冷，从而减小了均热室的长度并缩短了预热/预冷时间。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 处理机 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1、一种测试处理机，包括：装载单元，用于将装载在用户托盘上的器件装载到测试托盘上；姿态改变单元，用于改变已通过所述装载单元将所述器件装载在其上的所述测试托盘的姿态；均热室，用于顺序地容纳通过所述姿态改变单元被改变姿态的所述测试托盘；测试室，在所述测试室中，由测试器测试装载在由所述均热室提供的所述测试托盘上的所述器件；温度控制器，用于在将所述测试托盘提供到所述测试室之前，对装载在所述测试托盘上的所述器件进行预热/预冷；卸载单元，用于将所述测试室中完成测试的所述器件卸载到所述用户托盘上，其中，在所述测试托盘通过所述姿态改变单元改变姿态并容纳在所述均热室中的同时，所述温度控制器持续地对所述测试托盘上的所述器件进行预热/预冷，所述姿态改变单元包括：旋转器，姿态可改变地安装在所述均热室中，用于夹持送进所述均热室的所述测试托盘；第一动力源，用于为改变所述旋转器的姿态提供动力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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