[发明专利]液体涂布装置及其方法无效
| 申请号： | 200610143825.4 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101042535A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李晋成;金兑圭;具儁谟;郑彰薰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于在晶片上喷射液体的液体涂布装置和方法。液体涂布装置可以包括：在晶片上喷射液体并且相对于晶片移动的喷嘴单元，和在喷嘴单元周围形成强制气流的层流形成单元。尽管由于喷嘴单元的移动，在喷嘴单元周围可能形成尾迹，但层流形成单元可以减小尾迹的影响和/或使该影响最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在目标物体上喷射液体的液体涂布装置，所述装置包括：喷嘴单元，其喷射液体并在目标物体上方移动；和层流形成单元，其在喷嘴单元周围形成强制气流。
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