[发明专利]系统LSI有效
申请号: | 200610136176.5 | 申请日: | 2006-10-13 |
公开(公告)号: | CN1949512A | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 县泰安;川崎利昭;白滨政则;西原龙二;角真一;山本安卫;菊川博仁 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/10;H01L23/525;H03K19/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种系统LSI,其能够在不形成粗电源布线的情况下,以低阻抗将把I/O电源作为电源使用的电路与I/O电源连接。其中,输入输出部(12)具有作为I/O电源单元的2.5V电源单元(13)、和多个I/O单元(14)。设置在逻辑电路部(11)中的电熔断电路(15)使用2.5V电源单元(13)作为编程电源。电熔断电路(15)与从I/O单元(14)中的I/O电源布线引出的2.5V电源布线(16)连接。 | ||
搜索关键词: | 系统 lsi | ||
【主权项】:
1.一种系统LSI,具有输入输出部和逻辑电路部,所述输入输出部具有:供给电压比所述逻辑电路部的电源高的I/O电源单元;和设有用于从所述I/O电源单元供给电源的I/O电源布线的多个I/O单元,所述逻辑电路部具有将所述I/O电源单元作为电源使用的第一I/O电源消耗电路,所述第一I/O电源消耗电路与从所述多个I/O单元的至少1个的I/O电源布线引出的第一布线连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的