[发明专利]用于测试堆叠管芯半导体器件的方法和配置无效
| 申请号： | 200610135701.1 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1940583A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | P·施奈德;D·C·库特勒 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件和相关的测试方法以及结构，以能够并行(同时)测试在堆叠的多芯片半导体器件上的多个芯片。在该器件中的每个芯片被配置用于将测试结果选择性地输出到在该器件的衬底上的一个或多个唯一触点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 堆叠 管芯 半导体器件 方法 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试半导体器件的方法，包括：在该器件中的两个或多个半导体管芯上基本同时执行测试程序，其中每个管芯将来自测试程序的测试结果输出到在该半导体器件上的相应唯一触点。
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