[发明专利]多层配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610127687.0 | 申请日： | 2006-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1929123A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 中村顺一;永田欣司 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层配线基板，通过以预定数目层叠配线层105、108、110、112和绝缘层104、106、107、109构成该多层配线基板，并且该多层配线基板包括设置为一层或多层的加强配线层103，该加强配线层的厚度为35至150μm。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线基板，包括：配线层和绝缘层，所述配线层和绝缘层以预定数目层叠，其中，至少一个所述配线层形成为加强配线层，所述加强配线层的厚度为35至150μm。
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