[发明专利]具有利用底层填充材料安装的电子元件的电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610109979.1 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1921097A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 町田洋弘 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的电路板(1)包括：电路板本体(3)；电子元件(5)，与电路板本体(3)电连接并且安装于其上；以及，底层填充材料(19)，用该底层填充材料(19)填充电路板本体(3)与电连接至电路板本体的电子元件(5)表面之间的部分。设置穿过底层填充材料层(19a)的孔(21)，该层(19a)为底层填充材料从电子元件(5)与电路板本体(3)的连接区域流出到外侧形成，所述孔(21)用于将其他元件与电路板本体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 利用 底层 填充 材料 安装 电子元件 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，具有通过使用底层填充材料安装的电子元件，所述电路板包括：电路板本体；电子元件，与所述电路板本体电连接并且安装在所述电路板本体上；以及底层填充材料，用该底层填充材料填充所述电路板本体与电连接至所述电路板本体的所述电子元件的表面之间的部分，其中，设置穿过所述底层填充材料的层的孔，该层为所述底层填充材料从所述电子元件与所述电路板本体的连接区域流出到外侧所形成，所述孔用于将其他元件与所述电路板本体电连接。
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