[发明专利]制作悬浮结构与腔体的方法无效
| 申请号： | 200610101127.8 | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101100280A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 康育辅 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作悬浮结构与腔体的方法。所述方法包括：提供基底；基底上包括孔与填满孔的牺牲层；在基底与牺牲层上形成露出部分牺牲层与基底的图案化光致抗蚀剂层；在基底、图案化光致抗蚀剂层与牺牲层上形成结构层，进行剥离工艺移除图案化光致抗蚀剂层与其上的结构层，以及利用干式蚀刻工艺移除牺牲层使结构层与孔，形成悬浮结构与腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 悬浮 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作悬浮结构与腔体的方法，其包括：提供基底；在所述基底的表面形成孔；在所述基底上形成第一图案化光致抗蚀剂层，且所述第一图案化光致抗蚀剂层填满所述孔；加热所述第一图案化光致抗蚀剂层使所述第一图案化光致抗蚀剂层硬化，所述第一图案化光致抗蚀剂层作为一牺牲层之用；在所述基底与所述牺牲层上方定义第二图案化光致抗蚀剂层，所述第二图案化光致抗蚀剂层暴露出部分所述牺牲层与部分所述基底；在所述基底、所述第二图案化光致抗蚀剂层与所述牺牲层上方形成结构层；进行剥离工艺以移除所述第二图案化光致抗蚀剂层与位于所述第二图案化光致抗蚀剂层上方的所述结构层；以及进行干式蚀刻工艺以移除所述牺牲层，使位于所述基底与所述牺牲层上方的所述结构层成为所述悬浮结构，并且使位于所述基底上方的所述孔成为所述腔体。
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