[发明专利]晶片结构有效
| 申请号： | 200610099115.6 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101114626A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 齐中邦 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片结构，其包括一基材、多个晶片焊垫与多个测试焊垫组。基材具有一主动面，这些晶片焊垫配置于主动面上，其中至少部分这些晶片焊垫沿着一第一直线排列。这些测试焊垫组配置于主动面上且沿着一第二直线排列，其中第一直线与第二直线平行，且相邻这些测试焊垫组之间的间隔彼此相同。各个测试焊垫组具有多个测试焊垫，这些测试焊垫分别与沿着第一直线排列的这些晶片焊垫电性连接，而各个测试焊垫组的这些测试焊垫与第一直线之间的距离彼此不同。因此，电性测试上述晶片结构的成本不会增加。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶片结构，其特征在于其包括：一基材，具有一主动面；多个晶片焊垫，配置于该主动面上，其中至少部分该些晶片焊垫沿着一第一直线排列；以及多个测试焊垫组，配置于该主动面上且沿着一第二直线排列，其中该第一直线与该第二直线平行，且相邻该些测试焊垫组之间的间隔彼此相同，各该测试焊垫组具有多个测试焊垫，该些测试焊垫分别与沿着该第一直线排列的该些晶片焊垫电性连接，而各该测试焊垫组的该些测试焊垫与该第一直线之间的距离彼此不同。
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