[发明专利]组织芯片阵列蜡块模具有效
| 申请号： | 200610091156.0 | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1920558A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 胡苹 | 申请（专利权）人： | 胡苹 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;B29C39/26;B22C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100101北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明组织芯片阵列蜡块模具，包括模体和阵列栅板，阵列栅板上设有若干均匀排布的柱状栅，模体底面设有与柱状栅对应排布的阵列孔，柱状栅自模体下面穿过阵列孔进入模体槽内，阵列栅板与阵列孔活动配合，模体上方设有与其活动配合的包埋盒。模具的另外两种方案是：模体的槽底向上设有与其连成一体的柱状栅；模体槽的中间部位设有阵列孔板和穿过阵列孔板活动扣置的阵列栅板，阵列栅板下表面设有柱状栅，上表面设有手柄，柱状栅与阵列孔板活动配合。本发明有益的技术效果是：制作速度快，质量高，简单易行、一次成型，同时，有利于增加微阵列的点数，在同一阵列蜡块上可植入更多的组织芯，显著提高了制备效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 组织 芯片 阵列 模具 | ||
【主权项】：
1.组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体(1)，其特征在于：还包括一阵列栅板(2)，所述阵列栅板(2)上设有若干均匀排布的柱状栅(3)，所述模体(1)底面设有与所述柱状栅(3)对应排布的阵列孔(4)，所述柱状栅(3)自所述模体(1)下面穿过所述阵列孔(4)进入所述模体(1)槽内，所述阵列栅板(2)与所述阵列孔(4)活动配合，所述模体(1)上方设有与其活动配合的包埋盒(5)。
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