[发明专利]卡式电路模块及其制法无效
| 申请号： | 200610080295.3 | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101075300A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈佳庆;余正宗;张智厚;李焕翔;魏宏吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L25/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种卡式电路模块及其制法，该卡式电路模块包括：基板，至少提供用于电性连接外部装置的电性连接部的面积；第一芯片，设置在该基板上并电性连接到该基板；以及第二芯片，与该基板共平面设置，并电性连接到该基板。本发明的卡式电路模块及其制法在有限空间中以最少基板用量堆栈更多芯片，同时可不受基板厚度限制地堆栈多芯片，并不受芯片尺寸变化影响，且使用最少的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 卡式 电路 模块 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种卡式电路模块，其特征在于，该卡式电路模块包括：基板，至少提供用于电性连接外部装置的电性连接部的面积；第一芯片，设置在该基板上并电性连接到该基板；以及第二芯片，与该基板共平面设置，并电性连接到该基板。
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