[发明专利]卡式电路模块及其制法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电路模块，特别是关于一种卡式电路模块及其制法，用于制作例如多媒体电路卡的卡式电路模块。

背景技术

诸如多媒体电路卡(Multi-Media Card，MMC或Secure Digital Card，SD)的卡式电路模块是一种高容量的闪存电路模块，这种卡式电路模块可连接到例如个人计算机、个人数字助理装置(Personal Digital Assistant，PDA)、数字照相机、多媒体浏览器等电子信息平台，储存各种数字多媒体数据。

以往制造卡式电路模块时，一般先进行置晶制程，并例如采用焊线技术将芯片电性连接到基板上的电性连接垫；接着，进行封装胶体制程，形成封装胶体在基板上，包覆基板上安置的芯片及焊线；最后，将整个基板及基板上的封装胶体嵌入并粘附至壳体中，便可形成卡式外形。相关技术例如有美国专利第5,677,524号、第6,040,622号及中国台湾发明专利公告第570294号。

美国专利第5,677,524号及第6,040,622号的技术均将芯片堆栈于基板上，目前厚度最薄的基板为210μm，一般芯片的厚度则为75μm，如图9所示，若扣除基板10及罩盖在封装胶体20外部的外壳体30的厚度，同样的卡式电路模块中可堆栈约2个芯片40。故上述专利技术会因基板厚度的限制无法堆栈更多的芯片。同时，上述专利技术使用的基板面积太大，造成基本成本居高不下。

中国台湾发明专利公告第570294号提出一种新式的卡式电路模块，使用缩小基板的制法，采用长宽尺寸仅为10mm×18mm的基板作为芯片载具，也就是将基板缩小到芯片所覆盖的区域，改善基板成本过高的问题。

然而，目前多媒体影音的要求越来越高，例如数字照相机即从原来不满100万象素提高到500万象素以上。因此，对卡式电路模块的存储容量需求也相对增加，这从最早的32Mb、64Mb、128Mb，发展到目前的1GMb与4GMb。同时，由于卡式电路模块的大小、高度均须符合MMC协会(MMCA)、SD协会(SDA)等制定的国际标准，不得任意变更。因此要在有限的三度空间中放入尽可能大的存储容量成为最大的挑战。而且，由于芯片会随着存储容量的大小而变化尺寸，故当存储容量增加而芯片变大时，中国台湾发明专利公告第570294号中的基板大小必须随之增加，而且仍无法解决因基板厚度问题所导致的芯片堆栈限制，此专利仍存在基板成本过高的问题。

同时，此专利虽已缩小基板面积，仍要有足够的面积承载存储芯片，当芯片的容量增大、芯片尺寸变大，基板也随之变大。故上述专利技术仍要付出较高的基板材料。

因此，设计一种可减少基板用量的卡式电路模块及其制法，不受基板厚度限制地堆栈更多的芯片，避免因芯片尺寸变化增加基板用量，解决上述现有技术引发的各种缺失，实为业界亟待解决的课题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种基板用量最少的卡式电路模块及其制法。

本发明的另一目的在于提供一种可不受基板厚度限制地堆栈多芯片的卡式电路模块及其制法。

本发明的再一目的在于提供一种不受芯片尺寸变化、使用最少基板的卡式电路模块及其制法。

为达上述目的及其它目的，本发明提供一种卡式电路模块及其制法。该卡式电路模块包括：基板，至少提供用于电性连接外部装置的电性连接部的面积；第一芯片，设置在该基板上并电性连接到该基板；以及第二芯片，与该基板共平面设置，并电性连接到该基板。

上述卡式电路模块中，该第一芯片借由焊线电性连接到该基板。该第一芯片可以是控制芯片(Controller Die)，该第二芯片则可以是存储芯片(Memory Die)。在一具体实施方式中设置多个第二芯片，各该第二芯片可相互堆栈并电性连接到该基板。多个第二芯片是呈阶梯状相互堆栈并相互电性连接，其中多个第二芯片是借由焊线相互电性连接，至少一第二芯片是借由焊线电性连接到该基板。

同时，该卡式电路模块还可包括封装胶体及外壳体，该封装胶体包覆该第一芯片、第二芯片及基板，该外壳体则是罩盖在该封装胶体外部，并外露出该电性连接部。

本发明还提供一种卡式电路模块的制法，该卡式电路模块的制法包括：提供一至少定义有共平面的第一、第二承载区的承载件；以及在该第一承载区与第二承载区上分别设置电性连接第一芯片的基板与电性连接该基板的第二芯片，其中该基板至少提供用于电性连接外部装置的电性连接部的面积。