[发明专利]层叠电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610068295.1 | 申请日： | 2006-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1841594A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 小岛达也;上田要;外海透;政冈雷太郎;岩崎彰则;山口晃;室泽尚吾 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠电子器件及其制造方法，能够很简便地防止台阶吸收层突出于内部电极的上表面、或者在台阶吸收层和内部电极之间产生间隙。本发明的层叠电子器件，其内部电极层在介质基体(1)的内部隔开间隔而层叠。在内部电极层的侧部上分别设置台阶吸收层。内部电极层的侧部形成倾斜面，台阶吸收层以与内部电极层的倾斜面局部重叠的方式层叠。其他内部电极层和台阶吸收层也是一样。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种层叠电子器件，具有：介质基体；多个内部电极层，在介质基体的内部隔开间隔而层叠；以及台阶吸收层，设置在内部电极层的侧部，其特征在于，至少一个内部电极层的侧部形成了倾斜面，至少一个台阶吸收层以与上述倾斜面局部重叠的方式层叠。
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