[发明专利]非挥发性内存结构及其操作方法无效
申请号: | 200610066475.6 | 申请日: | 2006-04-03 |
公开(公告)号: | CN101051640A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 林信章;黄文谦;杨明苍;张浩诚;吴政颖 | 申请(专利权)人: | 亿而得微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种非挥发性内存结构及其操作方法,其是使用单一浮接闸极结构及包含一对相异离子掺杂区的电容结构,用来增加电容值,达成缩小面积的目的,使此内存结构进行程序化时,对源极施加一电压或对晶体管基底施加一背向偏压,从而大幅降低单闸极式电子式可清除程序化只读存储器(EEPROM)组件的电流需求,而在进行擦除时,将汲极电压提高,并在闸极加上一个微小电压,使进行擦除时增加F-N隧穿电流,进而实现高速擦除。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 内存 结构 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1、一种非挥发性内存结构,其特征在于,包括:一个半导体基底;一个晶体管结构,位于该半导体基底上;以及一个电容结构,位于该半导体基底上,该电容结构包括一个位于该半导体基底内的N型井,该N型井内设有一对相异离子掺杂区,该N型井表面上设置一层第一介电层,在该第一介电层上设置一个第一导电闸极,该晶体管结构及该电容结构两者隔离且为电连接,用来作为单浮接闸极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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