[发明专利]非挥发性内存结构及其操作方法无效

专利信息
申请号: 200610066475.6 申请日: 2006-04-03
公开(公告)号: CN101051640A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 林信章;黄文谦;杨明苍;张浩诚;吴政颖 申请(专利权)人: 亿而得微电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京挺立专利事务所 代理人: 皋吉甫
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种非挥发性内存结构及其操作方法,其是使用单一浮接闸极结构及包含一对相异离子掺杂区的电容结构,用来增加电容值,达成缩小面积的目的,使此内存结构进行程序化时,对源极施加一电压或对晶体管基底施加一背向偏压,从而大幅降低单闸极式电子式可清除程序化只读存储器(EEPROM)组件的电流需求,而在进行擦除时,将汲极电压提高,并在闸极加上一个微小电压,使进行擦除时增加F-N隧穿电流,进而实现高速擦除。
搜索关键词: 挥发性 内存 结构 及其 操作方法
【主权项】:
1、一种非挥发性内存结构,其特征在于,包括:一个半导体基底;一个晶体管结构,位于该半导体基底上;以及一个电容结构,位于该半导体基底上,该电容结构包括一个位于该半导体基底内的N型井,该N型井内设有一对相异离子掺杂区,该N型井表面上设置一层第一介电层,在该第一介电层上设置一个第一导电闸极,该晶体管结构及该电容结构两者隔离且为电连接,用来作为单浮接闸极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿而得微电子股份有限公司,未经亿而得微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610066475.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top