[发明专利]用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统有效
| 申请号： | 200610058266.7 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1858665A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林俊贤;陈炳旭;巫尚霖;柯俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/048 | 分类号： | G05B19/048;G05B19/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统，该方法包括下列步骤：根据一制程设备相关的生产数据，以替一虚拟感测系统选取重要硬件参数；以及收集关于该制程设备的生产数据。该方法更包括下列步骤：于多个的半导体产品生产时，动态地维持该虚拟感测系统；以及运用该虚拟感测系统以及收集的该生产数据以预测一半导体产品经由该制程设备处理后的情况。本发明所述的用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统，提供一对于晶圆生产进行监控与控制的方式，以增进效率并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 监控 半导体 生产 设备 中的 处理 工具 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法，其特征在于，该用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法包括下列步骤：根据一制程设备相关的生产数据，以替一虚拟感测系统选取重要硬件参数；收集关于该制程设备的生产数据；于多个的半导体产品生产时，动态地维护该虚拟感测系统；以及运用该虚拟感测系统以及收集的该生产数据以预测一半导体产品经由该制程设备处理后的情况。
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