[发明专利]一种新型Sn－Co－Cu三元系无铅焊料无效
| 申请号： | 200610023285.6 | 申请日： | 2006-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1799756A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘建影 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;B01J2/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型Sn－Co－Cu三元系无铅焊料及其制备方法和用途。属无铅焊料技术领域。本发明是一种新型Sn－Co－Cu三元系无铅焊料，其成分为：Sn 98.9％，Co0.37％、Cu 0.68％；此系三元共晶成分，其共熔点为224.4℃。该无铅焊料采用传统常规的工艺方法即雾化冷凝造粒工艺方法制备成粒径为15～75um的焊料颗粒。本发明Sn－Co－Cu三元系无铅焊料可用于电子、电路的连接，特别是用于电子产品印刷电路板的板级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 sn co cu 三元 系无铅 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料，其特征在于具有如下的重量百分比组成：Sn 98.95％，Cu 0.68％，Co 0.37％；此系三元共晶成分，其共熔点为224.4℃。
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