[发明专利]柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统无效
| 申请号： | 200510025779.3 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1719591A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 丁汉;朱利民;熊振华;罗红根 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K26/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统，在装好植球头的固定支架上安装CCD摄像机，摄像机和镜头的中轴线与植球头的中轴线相互平行，并在不互相干涉的条件下尽可能互相靠近，镜头正下方安装环形LED光源，避免周围光线变化对后期图像处理和系统定位精度的影响，摄像机与安装于PC机内的图像采集卡相连，植球头下方的X－Y轴运动平台通过运动控制器与PC机相连。本发明能自动、半自动的准确定位焊盘并植入焊球，将摄像机摄下的图像信号经由图像采集卡数字化后送入PC机内存，由图像处理软件做进一步处理与分析，找到焊盘的中心位置，再通过运动控制器控制X－Y轴运动平台，使芯片上焊盘移动到植球头正下方，完成植球动作。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 激光 植球机 视觉 识别 定位 系统 | ||
【主权项】：
1、一种柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统，其特征在于在已安装好植球头(11)的固定支架(10)上安装一个CCD摄像机(5)，同样紧固在固定支架(10)上的镜头(4)通过C接口与CCD摄像机(5)相连，CCD摄像机(5)和镜头(4)的中轴线与植球头(11)的中轴线相互平行，并在不互相干涉的条件下互相靠近，镜头(4)正下方安装一个环形LED光源(3)，CCD摄像机(5)通过视频线与安装于PC机(7)内的图像采集卡(6)相连，植球头(11)下方的X-Y轴运动平台(1)上放置球栅阵列芯片(2)，X-Y轴运动平台(1)通过运动控制器(9)与PC机(7)相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
