[发明专利]激光加工设备有效

专利信息
申请号: 200510001864.6 申请日: 2005-01-18
公开(公告)号: CN1644296A 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: 石井和久;渡边文雄 申请(专利权)人: 日立比亚机械股份有限公司
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;G02B26/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种有利于加工位置和成形方面的精度的激光加工设备。该激光加工设备包括设置在从激光振荡器输出的激光束的基光轴上的光轴调节单元,用于将从激光振荡器输出的激光束调节到工件上。所述激光加工设备还包括以下装置:反射镜,其设置在激光振荡器和光轴调节单元之间,用于任意偏转激光束的光轴;以及光轴位置检测装置,其设置在光轴调节单元和光轴偏转装置之间,用于检测激光束的光轴位置。该设备根据光轴位置检测装置检测的结果,利用反射镜使入射到光轴调节单元上的激光束的光轴与基光轴对准。
搜索关键词: 激光 加工 设备
【主权项】:
1.一种激光加工设备,包括设置在从激光振荡器输出的激光束的预定光轴上的光轴调节单元,用于将从所述激光振荡器输出的所述激光束调节到工件上,所述激光加工设备还包括以下装置:光轴偏转装置,其设置在所述激光振荡器和所述光轴调节单元之间,用于任意偏转所述激光束的光轴;以及光轴位置检测装置,其设置在所述光轴调节单元和所述光轴偏转装置之间,用于检测所述激光束的光轴位置,所述光轴偏转装置根据由所述光轴位置检测装置检测的结果,利用所述预定光轴调节入射到所述光轴调节单元上的所述激光束的光轴。
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