[发明专利]节约成本的高频包装无效
| 申请号： | 200480000842.1 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1701440A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | G·施梅塔;K·魏德纳;J·查普夫 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了生成一种高频包装，一个元器件通过触点与一个电路载体相连，这些触点将所述元器件相对于电路载体间隔开，在元器件和电路载体上涂覆一层薄膜，并且这层薄膜被金属喷镀。 | ||
| 搜索关键词： | 节约 成本 高频 包装 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其中-一个电路载体(3)与一个元器件(1)通过触点(2)相连，该触点将元器件(1)相对于电路载体(3)间隔开，-一个薄膜(5)涂覆在元器件(1)和电路载体(3)上，-薄膜(5)被金属喷镀。
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