[实用新型]发光二极体的电路板构造无效
| 申请号： | 200420077794.3 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN2711910Y | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李明顺 | 申请（专利权）人： | 李洲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是在一基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端是为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，从而构成一可在承载部装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 电路板 构造 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极体的电路板构造，其特征在于：电路板是在基板上设有凹坑状的承载部，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，各导电电路朝向承载部的一端为与承载部维持固定间距的晶片导电端，相对应的另端则延伸至电路板的板缘而成为发光二极体的使用装配端，该承载部可装设晶片，再利用金线构成晶片的电极层与各导电电路的晶片导电端的联结，以建构成为发光二极体的电路板构造。
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