[发明专利]包含嵌入式无源芯片的PCB的制造方法无效
| 申请号： | 200410083772.2 | 申请日： | 2004-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1722935A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 曹硕铉;李硕揆;洪种国;全湖植;郑珍守;柳彰燮;安镇庸 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 嵌入式 无源 芯片 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，包括：第一步：在层叠到构成芯层的基板上的第一原料层中，形成用来安装无源芯片的盲孔；第二步：在第一原料层的第一铜箔上形成第一电路图案之后，将无源芯片装到盲孔里，把绝缘层或由绝缘层和在该绝缘层一侧上形成的第二铜箔组成的第二原料层层叠到装有无源芯片的第一原料层上，将形成的基板进行加热和加压；第三步：形成通孔将无源芯片的电极与此处的外部进行电连接；第四步：在通孔上形成铜覆盖层和在外部上形成第二电路图案。
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