[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200410083491.7 申请日: 2004-10-10
公开(公告)号: CN1605918A 公开(公告)日: 2005-04-13
发明(设计)人: 林柄昊;徐铉植;金泓植;赵兴烈 申请(专利权)人: LG.菲利浦LCD株式会社
主分类号: G02F1/136 分类号: G02F1/136;G02F1/133;H01L21/00;H01L29/786;G03F7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。薄膜晶体管阵列基板器件包括:形成在基板上的选通线;与选通线交叉的数据线,在两者之间具有栅绝缘图案;位于选通线和数据线交叉处的薄膜晶体管;在由选通线和数据线的交叉所限定的像素区形成的并且连接到薄膜晶体管的像素电极;具有连接到选通线的下选通焊盘电极和连接到下选通焊盘电极的上选通焊盘电极的选通焊盘部;具有连接到数据线的下数据焊盘电极和连接到下数据焊盘电极的上数据焊盘电极的数据焊盘部;以及在除了包括像素电极、上数据焊盘电极和上选通焊盘电极的区域以外的区域上形成的钝化膜图案,其中,像素电极形成于由钝化膜图案暴露的像素区域的栅绝缘图案上。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种薄膜晶体管阵列基板器件,包括:在基板上形成的选通线;与选通线交叉的数据线,在两者之间具有栅绝缘图案;位于选通线和数据线交叉处的薄膜晶体管;像素电极,形成于由选通线和数据线的交叉所限定的像素区域中并连接到薄膜晶体管;选通焊盘部,具有连接到选通线的下选通焊盘电极和连接到下选通焊盘电极的上选通焊盘电极;数据焊盘部,具有连接到数据线的下数据焊盘电极和连接到下数据焊盘电极的上数据焊盘电极;以及钝化膜图案,形成于除了包括像素电极、上数据焊盘电极和上选通焊盘电极的区域以外的区域,其中,像素电极形成于由钝化膜图案暴露的像素区域的栅绝缘图案上。
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