[发明专利]电子工业用焊膏有效
| 申请号： | 200410022403.2 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1569384A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 黄艳;谢明贵;李龙章;蒋青 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/362 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人： | 黄幼陵 |
| 地址： | 610064四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电子工业用焊膏，由合金焊粉与焊剂组成，合金焊粉的质量百分数85～94％，焊剂的质量百分数6～15％。焊剂包括树脂、溶剂、流变调节剂、活化剂、稳定剂，树脂的含量为焊剂质量的40～60％，溶剂的含量为焊剂质量的30～50％，流变调节剂的含量为焊剂质量的1～10％，活化剂的含量为焊剂质量的0.2～15％，稳定剂的含量为焊剂质量的0.01～10％。为了提高焊膏的润湿性，活化剂选用含氟羧酸或含氟羧酸酯类有机化合物，为了提高焊膏的保存稳定性，稳定剂选用杯芳烃化合物。此外，焊剂中还可以加入含氟表面活性剂，以进一步提高焊膏的保存稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子工业 用焊膏 | ||
【主权项】：
1、一种电子工业用焊膏，由合金焊粉与焊剂组成，合金焊粉的质量百分数85～94％，焊剂的质量百分数6～15％，焊剂包括树脂、溶剂、流变调节剂、活化剂、稳定剂，树脂的含量为焊剂质量的40～60％，溶剂的含量为焊剂质量的30～50％，流变调节剂的含量为焊剂质量的1～10％，活化剂的含量为焊剂质量的0.2～15％，稳定剂的含量为焊剂质量的0.01～10％，其特征在于活化剂为含氟羧酸或含氟羧酸酯类有机化合物。
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