[发明专利]将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法有效
| 申请号： | 200310121560.4 | 申请日： | 2003-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1591909A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·托尔;吕道强 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L31/00 | 分类号： | H01L31/00;H01L31/0203;H01L31/0224;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了使用传统的助焊剂焊接过程将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法。所公开的光电子封装包括：基板；波导，该波导安装在基板上；光电子芯片，该光电子芯片具有多个导电性接点，该导电性接点通过金属焊料耦接到基板上；以及光学元件，该光学元件位于光电子芯片上，并且通过光学焊料耦接到波导上，该光学焊料在将光电子芯片金属焊接到基板上的过程中保护光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 芯片 同时 接到 波导 基板上 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，该装置包括：基板；波导，该波导安装在基板上；光电子芯片，该光电子芯片具有多个导电性接点，该导电性接点通过金属焊料耦接到基板上；以及光学元件，该光学元件位于光电子芯片上，并且通过光学焊料耦接到波导上，该光学焊料在将光电子芯片金属焊接到基板上的过程中保护光学元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
