[发明专利]复合波激光光源及曝光装置有效

专利信息
申请号: 03147430.6 申请日: 2003-07-10
公开(公告)号: CN1523450A 公开(公告)日: 2004-08-25
发明(设计)人: 冈崎洋二;永野和彦;蔵町照彦 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G03F7/22 分类号: G03F7/22;H01S5/00;G02B27/10;G02B3/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及复合波激光光源及曝光装置。由包括准直透镜(11~17)及聚光透镜(20)的聚光光学系统将从GaN系列半导体激光器(LD1~7)射出的激光束(B1~7)聚光后耦合到多模光纤(30)而进行复合。作为半导体激光器,采用芯片状态的单谐振腔氮化物系化合物半导体激光器(LD1~7),将其隔着副基座(9)安装在Cu或Cu合金制散热基座(10)上,副基座(9),采用热膨胀系数为3.5~6.0×10-6/℃的材料并按200~400μm的厚度形成,半导体激光器(LD1~7),相对于该副基座,在两者的结合面内分割为多个AuSn共晶焊料层及金属化层,并以结朝下结构分割焊接。
搜索关键词: 复合 激光 光源 曝光 装置
【主权项】:
1.一种复合波激光光源,备有多个半导体激光器、1根多模光纤、将从上述多个半导体激光器分别射出的激光束聚光后耦合到上述多模光纤的聚光光学系统,该复合波激光光源的特征在于:作为上述半导体激光器,采用芯片状态的单谐振腔氮化物系化合物半导体激光器,将该半导体激光器隔着副基座安装在Cu或Cu合金制散热基座上,上述副基座,采用热膨胀系数为3.5~6.0×10-6/℃的材料并按200~400μm的厚度形成,上述半导体激光器,相对于该副基座,在两者的结合面内分割为多个AuSn共晶焊料层及金属化层,并以结朝下结构分割焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03147430.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top