[发明专利]具有整体屏蔽罩的基座有效
申请号: | 02802623.3 | 申请日: | 2002-08-09 |
公开(公告)号: | CN1520606A | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 卡尔·布朗;维尼特·梅赫塔;仕恩·潘;谢苗·舍尔斯特尼斯凯;艾伦·劳 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/32 |
代理公司: | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人: | 杜娟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明一般地提供了用于支撑衬底的衬底支撑构件。在一个实施例中,用于支撑衬底的衬底支撑构件包括连接到下屏蔽罩的主体。所述主体具有适用于支撑衬底的上表面和下表面。所述下屏蔽罩具有中央部分和凸缘。所述凸缘以与所述主体分隔开的关系放置。所述下屏蔽罩适用于与置于处理室中的上屏蔽罩结合来确定迷宫式间隙,该迷宫式间隙基本上可以防止等离子体迁移到低于构件的位置。在另一个实施例中,所述下屏蔽罩向等离子体提供短射频接地返回路径。 | ||
搜索关键词: | 具有 整体 屏蔽 基座 | ||
【主权项】:
1.一种适用于被紧固到等离子体处理室中的衬底支撑构件的下屏蔽罩,所述等离子体处理室具有连接到室的凸缘或壁的环形上屏蔽罩,该下屏蔽罩包括:中央部分,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;钻孔,至少部分穿透所述中央部分并具有侧壁;凹槽,位于所述侧壁上;和凸缘,从中央部分的一部分的第一表面突出,所述凸缘被配置成保持与衬底支撑构件分隔开的关系。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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