[发明专利]导电性有机薄膜及其制造方法和使用其的电极与电缆有效
| 申请号： | 02802108.8 | 申请日： | 2002-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN1463444A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 小川一文;美浓规央;山本伸一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01B7/00;H01B7/18;C08J7/18;G02F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;庞立志 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电性有机薄膜，由含有与基材(1)表面或基材上形成的底层(2)表面共价结合的末端结合基、共轭结合基、在所述末端结合基和所述共轭结合基之间的烷基的有机分子构成，所述有机分子取向，且所述共轭结合基与其它分子的共轭结合基聚合，形成导电网络(34)。导电网络(34)由聚吡咯、聚亚噻吩基、聚乙炔、聚丁二炔或聚烯烃形成。共轭结合基的聚合使用电解氧化聚合、催化聚合、能量线照射聚合。由此，提供与已有有机导电膜相比，具有高导电性的导电性有机薄膜及其制造方法以及使用其的电极、电线和电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 有机 薄膜 及其 制造 方法 使用 电极 电缆 | ||
【主权项】：
1.一种导电性有机薄膜，由含有与基材表面或基材上形成的底层表面共价结合的末端结合基、共轭结合基、在所述末端结合基和所述共轭结合基之间的烷基的有机分子构成，其特征在于，所述有机分子取向，且所述共轭结合基与其它分子的共轭结合基聚合，形成导电网络。
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