[实用新型]半导体承载盘的识别装置无效
| 申请号： | 02292801.4 | 申请日： | 2002-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN2588528Y | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体承载盘的识别装置，该半导体承载盘包含有一盘体，以及二分别设置于该盘体的相反两侧边上的卡条，每一卡条的下表面上设有一卡槽，该识别装置包含一贴靠于该卡条的外侧面的本体、一自该本体的顶缘向外延伸而咬合于该卡条的上表面的防滑件，以及一自该本体的底缘向外延伸而勾卡入该卡条的卡槽内的勾合件。本实用新型能有效对集成电路组件型号进行辨识，从而有效提高整体的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 承载 识别 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体承载盘的识别装置，该半导体承载盘包含有一盘体，以及二分别设置于该盘体的相反两侧边上的卡条，每一卡条的下表面上设有一卡槽，其特征在于：该识别装置包含一贴靠于该卡条的外侧面的本体、一自该本体的顶缘向外延伸而咬合于该卡条的上表面的防滑件，以及一自该本体的底缘向外延伸而勾卡入该卡条的卡槽内的勾合件。
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