[发明专利]填满热传导件间间隙的方法及其热传导件结构无效
| 申请号： | 02149838.5 | 申请日： | 2002-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1499166A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 徐惠群 | 申请（专利权）人： | 徐惠群 |
| 主分类号： | F28F13/18 | 分类号： | F28F13/18;C09J9/02;H01L23/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有效地将第一、二热传导件间的不平整间隙予以填满，使其具有减小热阻、提高传热效率、加工快速、且同时兼具固定该第一热传导件等功能的方法及热传导件结构。该方法包括：(a)预先清洁：预先将该第一、二热传导件清洁干净；(b)预先覆盖预涂层：使该第一或/及第二热传导件预先覆盖一层预涂层；(c)将该第一、二热传导件相邻设置，使其在步骤(b)所预先覆盖的预涂层恰位于该第一、二热传导件之间；(d)施加下压力：对该第一热传导件施加下压力，以使该第一热传导件紧配合于该第二热传导件；(e)加热：对该彼此已成紧配合状态的第一、二热传导件加热，并使加热温度上升至预涂层的液相变化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 填满 热传导 间间 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种将热传导件间的间隙予以填满的方法，包括以下步骤：(a)预先清洁：预先将第一、二热传导件清洁干净；(b)预先覆盖预涂层：使该第一或/及第二热传导件预先覆盖一层预涂层；(c)将该第一、二热传导件相邻设置，使其在步骤(b)所预先覆盖的预涂层恰位于该第一、二热传导件之间；(d)施加下压力：对该第一热传导件施加下压力，以使该第一热传导件紧配合于该第二热传导件；以及(e)加热：对该彼此已成紧配合状态的第一、二热传导件加热，并使加热温度上升至所述预涂层的液相变化温度。
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