[发明专利]密钥安装系统和实现这一系统的LSI以及密钥安装方法有效
申请号: | 02142492.6 | 申请日: | 2002-09-20 |
公开(公告)号: | CN1409395A | 公开(公告)日: | 2003-04-09 |
发明(设计)人: | 藤原睦;根本祐辅 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L23/58 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是在密钥安装系统中以提高密钥的机密性和秘匿性为目的。在本发明的密钥安装系统中,复原电路12利用被加密密钥EDK1(MK1)作为密钥解密被加密密钥EKY1(EDK1(MK1)),复原电路13利用复原电路12的输出作为密钥解密被加密密钥EMK1(KEY1)。复原电路14利用复原电路13的输出即内部密钥MK1作为密钥解密被加密密钥EDK1(MK1),而生成最后密钥DK1。即,安装在存储部1a和LSI10的密钥全部为加密的密钥,并在LSI10中生成最后密钥DK1。 | ||
搜索关键词: | 密钥 安装 系统 实现 lsi 以及 方法 | ||
【主权项】:
1、一种密钥安装系统包括存储部和LSI,其特征在于:所述存储部存储利用第一内部密钥加密最后密钥而得到的第一被加密密钥和利用所述第一被加密密钥加密第二内部密钥而得到的第二被加密密钥;所述LSI是存储利用所述第二内部密钥加密所述第一内部密钥而得到的第三被加密密钥,从所述存储部输入所述第一、第二被加密密钥,并且包括:利用输入的第一被加密密钥作为密钥解密输入的第二被加密密钥的第一复原电路、利用所述第一复原电路的输出作为密钥解密所述第三被加密密钥的第二复原电路、利用所述第二复原电路的输出作为密钥解密已输入的第一被加密密钥的第三复原电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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