[发明专利]制造多层陶瓷基板的方法

摘要

本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。

主权项

1.一种制造各自包括相互层叠陶瓷层的多层陶瓷基板的制造方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：制备生复合层叠体，它包括生多层母基板和设置成在层叠方向上将生多层母基板夹在中间的一对收缩抑制层，其中，所述生多层母基板包括多个含有可烧结的绝缘陶瓷粉末的陶瓷生层，所述生多层母基板具有限定多个多层陶瓷基板的预定划分线，所述收缩抑制层包含在所述绝缘陶瓷粉末的可烧结温度下不会烧结的无机粉末，所述生复合层叠体具有多个通孔，这些通孔设置在划分线上以便在层叠方向上至少穿透生多层母基板；在绝缘陶瓷粉末烧结而无机粉末不烧结的条件下焙烧生复合层叠体，以形成在收缩抑制层之间的经烧结的多层母基板；去除所述收缩抑制层；以及，沿着预定的划分线划分烧结过的多层母基板，以形成多个陶瓷基板，每个基板都具有含通孔内表面二分之一的侧表面。