[发明专利]电子元件处理装置和电子元件处理方法有效
| 申请号： | 02131976.6 | 申请日： | 2002-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1404083A | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 佐佐田和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子元件处理装置，所述装置包括a)一电子元件保持件，该保持件设有一粘合层，该粘合层通过粘合力将多层电子元件保持在其底面上；以及b)一叶片，该叶片用于使电子元件从粘合层上脱开。一驱动机构使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动，同时通过叶片的尖端在粘合层的底面中形成一凹痕。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件处理装置，所述装置包括：一电子元件保持件，所述保持件包括一个保持构件和一粘合层，粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件；一叶片，所述叶片用于使电子元件从粘合层上脱开；以及一驱动源，所述驱动源与电子元件保持件和叶片之一相连，以使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动，同时通过所述叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。
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