[发明专利]用以抑制电感Q值下降的电感式结构有效

专利信息
申请号: 02108570.6 申请日: 2002-04-02
公开(公告)号: CN1449037A 公开(公告)日: 2003-10-15
发明(设计)人: 蔡肇杰;王是琦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L21/82
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄志华
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种用以抑制电感Q值下降的电感式结构,至少包含:护层形成于一绝缘层之上,该绝缘层包含介层窗形成于其中。螺旋主体,位于护层之上且回填于介层窗中,覆盖层覆盖于螺旋主体之上,其中上述的介层窗口面积大于5微米乘以5微米,用以降低介层窗电阻,其中该螺旋主体的厚度约6至26微米之间,用以降低串连电阻。
搜索关键词: 用以 抑制 电感 下降 结构
【主权项】:
1、一种电感结构,至少包含:护层,形成于一绝缘层之上,该绝缘层包含介层窗形成于其中;螺旋主体,位于该护层之上且回填于该介层窗中;及覆盖层,覆盖于该螺旋主体之上。
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