[发明专利]用于微处理器和半导体的能够热加速的主动冷却系统无效
| 申请号： | 01809847.9 | 申请日： | 2001-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1470013A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 罗南·梅厄 | 申请（专利权）人： | 主动冷却有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 以色列阿*** | 国省代码： | 以色列;IL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种计算机CPU用的主动冷却系统，该计算机具有计算机插槽和主板，该冷却系统包括一个插在计算机插槽内连接到主板和通过计算机插槽从市电电源直接供电的卡，该卡包括从计算机内部到计算机外部的热空气输出通道，一个冷却CPU单元包括：一个可连接到市电电源以被供电的热电组件(TEC)；一个连接到TEC并与CPU的一部分导热接触的冷侧散热片；一个连接到TEC的热侧散热片；和一个远离热侧散热片以吸收来自热侧散热片的热空气的风扇。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微处理器 半导体 能够 加速 主动 冷却系统 | ||
【主权项】：
1.一种计算机CPU用的主动冷却系统，该计算机具有计算机插槽和主板，该冷却系统包括：一个插在计算机插槽内连接到主板并通过所述计算机插槽从市电电源直接供电的卡，该卡包括从计算机内部到计算机外部的热空气输出通道；一个冷却CPU单元包括：一个可通过卡连接到市电电源以被供电的热电元件(TEC)；一个连接到所述TEC并与CPU的一部分导热接触的冷侧散热片；一个连接到所述TEC的热侧散热片；和一个远离热侧散热片以吸取来自所述热侧散热片的热空气的风扇。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于主动冷却有限公司，未经主动冷却有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01809847.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
