[发明专利]高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法无效
| 申请号： | 01140090.0 | 申请日： | 2001-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1421706A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李世雄 | 申请（专利权）人： | 李世雄 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法，用以测量高功率的表面黏著型集成电路，该方法包括下列步骤提供一表面黏著型集成电路测试插座；将一表面黏著型集成电路文字面朝下，接脚朝上倒置于该测试插座的下座上；以及将一上座置于该表面黏著型集成电路及下座上，并将以固定。藉由将该表面黏著型集成电路倒置以增加该集成电路接脚与该测试插座的下座接脚的接触面积，且用力将该集成电路接脚固定于该测试插座时不会破坏该集成电路接脚的8度斜角，可降低该下座接脚的接触阻抗，使该测试插座能承受较大电流，以测试高功率的表面黏著型集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 表面 集成电路 测试 方法 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高功率表面黏著集成电路的测试方法，用以测量高功率的表面黏著型集成电路，其特征在于，该方法包括下列步骤：提供一表面黏著型集成电路测试插座；将一表面黏著型集成电路倒置于该测试插座的一下座上；将一上座盖上；以及以一冂型弹片加装一指拨螺丝将该上座及该下座固定；由增加该表面黏著型集成电路的接脚与该下座接脚的接触面积与降低该下座接脚的接触阻抗，使该测试插座能承受较大电流，以测试高功率的该表面黏著型集成电路。
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