[发明专利]降低基板上相邻导线间互感的结构有效
| 申请号： | 01115309.1 | 申请日： | 2001-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1358059A | 公开（公告）日： | 2002-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李春和 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K9/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种降低基板上相邻导线间互感的结构,在平行配置的复数个传输线中间放置一中空的传输线,中空传输线的两顶点分别耦接到打点线(bondwire)和印刷电路板或球栅阵列板的贯孔(via)作为信号输入和输出点;同时,将耦接到印刷电路板或球栅阵列板的中空传输线的复数个顶点斜接;此外将中空传输线的复数个短边和的长度设定为传送信号波长的一半。两个长边上信号的相位将完全反相,互感几乎被消除,交连效应也可被有效地降低。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 基板上 相邻 导线 互感 结构 | ||
【主权项】：
1.一种降低基板上相邻导线间互感的结构，其特征在于：包括：至少各一条传输线位于一中空环形传输线的两侧，该中空环形传输线的一端点连接到一组件，该中空环形传输线的一对角线端点连接到基板上以输入一讯号；该中空环形传输线的短边长度为该信号波长的二分之一。
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