[发明专利]内建高速汇流排端接器的高容量记忆体模组有效
| 申请号： | 00803710.8 | 申请日： | 2000-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1340196A | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 迪克·D·布朗;许维民;汤姆斯·L·斯莱 | 申请（专利权）人： | 美国高度连接密度公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种与高速阻抗受控式汇流排配合使用的记忆体模组(24)。各记忆卡(12)可以是一片直接将记忆体晶片(28)固定于其上的习用印刷电路卡(12)。或者,藉由可插拔式子模组(24,35,38)所装配成的高密度记忆体模组(24,35,38)亦可使用。另可将这些子模组(24,35,38)予以临时装配,以供进行测试和/或预烧。直接黏著在记忆卡(12)或记忆体模组(24,35,38)上的汇流排端接器(52)则可消除连接汇流排出口(42)的需求,让释出的连接容量可供他用。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 汇流 端接 容量 记忆体 模组 | ||
【主权项】：
1.一种自行端接式高频记忆体模组，其包括：a)一基板；b)若干沿著该基板至少一边缘而设的电接点，以供连接到一个外部记忆体汇流排；c)可经运作而连接到所述之若干电接点的电连接装置，以供形成外部记忆体汇流排的一延伸部；d)若干黏著在基板上并可选择性连接到记忆体汇流排延伸部的记忆体装置；和e)可经运作而连接到记忆体汇流排延伸部的汇流排端接装置。
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