[实用新型]微处理晶片的散热装置无效

专利信息
申请号: 00200150.0 申请日: 2000-01-06
公开(公告)号: CN2416534Y 公开(公告)日: 2001-01-24
发明(设计)人: 许文昉 申请(专利权)人: 许文昉
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 天津三元专利事务所 代理人: 郑永康
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种微处理晶片的散热装置,包括散热构件、扇叶体构件,散热构件包括一基板,跨置于微处理晶片上,基板上以一假想圆的切线方向排列突设多片散热鳍片,相邻两散热鳍片间形成一通气道,各散热鳍片的里端形成一扇叶体容置穴;扇叶体构件包括一盖板,其周缘向下突设多条钩臂,盖板跨置于散热构件的散热鳍片上,并于该盖板穿设至少一进风口,盖板底端枢装一扇叶体,扇叶体在相应的散热构件的容置穴中旋转。其组装简便,散热效率高。
搜索关键词: 处理 晶片 散热 装置
【主权项】:
1、一种微处理晶片的散热装置,包括散热构件、扇叶体构件,其特征在于,所述散热构件包括一基板,稳固地跨置于一微处理晶片上,该基板上,以一假想圆的切线方向排列地突设多片散热鳍片,令各相邻两散热鳍片间界定形成一通气道,且于各散热鳍片的里端,形成一扇叶体容置穴;所述扇叶体构件包括一盖板,该盖板周缘向下突设多条钩臂,以勾扣于该散热构件的侧缘,使该盖板稳定地跨置于该散热构件的各散热鳍片上,并于该盖板穿设至少一进风口,且于该盖板的底端枢装一扇叶体,令该扇叶体在相应的散热构件的扇叶体容置穴中旋转。
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