[发明专利]电子零部件的制造方法及其装置有效
| 申请号： | 00134443.9 | 申请日： | 2000-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1162959C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤圭一;神户荣二;漆户秀臣 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引脚的折曲精度高、易于维护的电子零部件制造方法及其制造装置。具有对引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部3d的第1工序、对引脚3的第2部分进行折曲以形成第2折曲部的第2工序、以及从斜上方下压引脚使之折曲以使引脚3的前端部就位于树脂模塑部的底部的第3工序。在第1工序中，在引脚3的根部附近形成V形槽3c，在第2工序中，对V形槽3c进行折曲以形成第2折曲部3e。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有内藏电子元件的树脂模塑部以及至少一个从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将各所述引脚的根部部分向上折曲的同时，对所述引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部并且在所述引脚的根部部分形成V形槽的步骤；将各所述引脚的根部部分进行折曲以形成第2折曲部分的步骤：从斜上方下压具有所述第1折曲部的所述引脚使所述引脚的前端就位于所述树脂模塑部的底部的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00134443.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电压控制振荡器
- 下一篇：弹性表面波装置及其制造方法
