[发明专利]印刷电路板用绝缘材料无效

专利信息
申请号: 00109572.2 申请日: 2000-07-05
公开(公告)号: CN1315734A 公开(公告)日: 2001-10-03
发明(设计)人: 齐藤英一郎;筱谷贤一;古森清孝;合田秀树;东野哲二 申请(专利权)人: 松下电工株式会社;荒川化学工业株式会社
主分类号: H01B3/40 分类号: H01B3/40
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种印刷电路板用绝缘材料,其特征在于,它由含有使从含羟基环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)中至少选择一种的含羟基树脂(1)和烷氧基硅烷部分缩合物(2)反应而得之含有烷氧基的硅烷变性树脂的硅烷变性树脂组合物制成。这种绝缘材料兼有耐热性高、热膨胀性低和难燃性好等优点。
搜索关键词: 印刷 电路板 绝缘材料
【主权项】:
1.一种印刷电路板用绝缘材料,其特征在于,它由含有使从含羟基环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)中至少选择一种的含羟基树脂(1)和烷氧基硅烷部分缩合物(2)反应而得之含有烷氧基的硅烷变性树脂的硅烷变性树脂组合物制成。
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