专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于叠加计量的倾斜照明-CN202280017626.6在审
  • A·V·希尔;Y·弗莱;A·玛纳森;M·吉诺乌克;Y·瓦克宁 - 科磊股份有限公司
  • 2022-04-18 - 2023-10-17 - G01N21/956
  • 一种叠加计量系统可包含适合于测量样本上的叠加目标的叠加计量工具,所述叠加目标包含具有沿着一或多个测量方向分布的图案化特征的一或多个光栅结构。所述叠加计量工具可包含物镜及照明通路以用分布在一或多个照明分布当中的两个或更多个倾斜照明波瓣来照明所述叠加目标,使得对于所述测量方向中的每一者,所述叠加目标对由所述物镜收集的所述一或多个照明分布的衍射级排他地包含来自所述两个或更多个照明波瓣中的至少一者的0级衍射波瓣及单个一级衍射波瓣。所述叠加计量工具可进一步包含用以将所述样本成像的至少一个检测器以及用以基于所述图像来产生叠加测量的控制器。
  • 用于叠加计量倾斜照明
  • [发明专利]用于扫描计量的计量目标-CN202211367512.2在审
  • A·V·希尔;A·玛纳森;G·拉雷多;Y·弗莱;M·吉诺乌克;V·莱温斯基 - 科磊股份有限公司
  • 2020-06-24 - 2022-12-30 - G03F7/20
  • 本申请实施例涉及用于扫描计量的计量目标。一种计量系统可包含经耦合到扫描计量工具的控制器,所述扫描计量工具使沿着扫描方向运动的样本成像。所述控制器可从所述扫描计量工具接收所述样本上的计量目标的图像,其中所述计量目标包括:第一测量群组,其包含沿着正交于所述扫描方向的横向方向分布的单元;及第二测量群组,其沿着所述扫描方向与所述第一测量群组分离,所述第二测量群组包含沿着所述横向方向分布的单元。所述控制器可进一步基于所述第一计量群组中的所述第一组单元中的至少一者来生成至少第一计量测量,及基于所述第二计量群组中的所述第二组单元中的至少一者来生成至少第二计量测量。
  • 用于扫描计量目标
  • [发明专利]用于扫描计量的计量目标-CN202080040950.0有效
  • A·V·希尔;A·玛纳森;G·拉雷多;Y·弗莱;M·吉诺乌克;V·莱温斯基 - 科磊股份有限公司
  • 2020-06-24 - 2022-11-22 - G03F7/20
  • 一种计量系统可包含经耦合到扫描计量工具的控制器,所述扫描计量工具使沿着扫描方向运动的样本成像。所述控制器可从所述扫描计量工具接收所述样本上的计量目标的图像,其中所述计量目标包括:第一测量群组,其包含沿着正交于所述扫描方向的横向分布的单元;及第二测量群组,其沿着所述扫描方向与所述第一测量群组分离,所述第二测量群组包含沿着所述横向方向分布的单元,所述第二测量群组。所述控制器可进一步基于所述第一计量群组中的所述第一组单元中的至少一者来生成至少第一计量测量,及基于所述第二计量群组中的所述第一组单元中的至少一者来生成至少第二计量测量。
  • 用于扫描计量目标
  • [发明专利]周期性半导体装置偏移计量学系统及方法-CN201980100031.5在审
  • D·米克尔松;Y·弗莱 - 科磊股份有限公司
  • 2019-09-16 - 2022-04-12 - H01L21/66
  • 本发明公开一种可用于半导体装置的制造中的偏移计量学系统及方法,所述多层半导体装置包含:第一周期性结构,其具有沿着第一轴的第一间距,所述第一周期性结构与所述多层半导体装置的第一层一起形成;第二周期性结构,其具有沿着第二轴的第二间距,所述第二轴与所述第一轴不平行,所述第二周期性结构与所述多层半导体装置的所述第一层一起形成;及第三周期性结构,其具有沿着第三轴的第三间距,所述第三轴与所述第一轴不平行且所述第三轴与所述第二轴不平行,所述第三周期性结构与所述多层半导体装置的第二层一起形成,所述第三周期性结构及所述第一周期性结构及所述第二周期性结构彼此覆盖,所述偏移计量学系统及方法包含:产生所述第一周期性结构、所述第二周期性结构及所述第三周期性结构的单个图像,借此提供聚合信号;从所述聚合信号提取第一分量,所述第一分量归因于所述第一周期性结构;从所述聚合信号提取第二分量,所述第二分量归因于所述第二周期性结构;从所述聚合信号提取第三分量,所述第三分量归因于所述第三周期性结构;及分析所述第一分量、所述第二分量及所述第三分量,借此确定所述第一层与所述第二层之间的偏移。
  • 周期性半导体装置偏移计量学系统方法
  • [发明专利]多层莫尔目标及其在测量半导体装置的偏移中的使用方法-CN202080041780.8在审
  • Y·弗莱;M·吉诺乌克 - 科磊股份有限公司
  • 2020-03-27 - 2022-02-01 - H01L21/66
  • 本发明涉及一种用于计算形成于半导体装置晶片上的至少第一层、第二层与第三层之间的偏移的多层莫尔目标,其包含周期性结构堆叠的至少一个群组,所述至少一个群组各自包含:第一堆叠,其包含第一堆叠第一周期性结构(S1P1),所述S1P1沿着第一轴具有S1P1间距;第二堆叠,其包含第二堆叠第一周期性结构(S2P1),所述S2P1沿着第二轴具有S2P1间距;及第三堆叠,其包含第三堆叠第一周期性结构(S3P1),所述S3P1沿着第三轴具有S3P1间距;所述第一轴平行于x轴或y轴,且所述堆叠中的至少一者包含第二周期性结构,所述第二周期性结构沿着至少一个第四轴具有第二周期性结构间距,所述至少一个第四轴平行于所述第一轴且与所述轴中的一者同轴。
  • 多层莫尔目标及其测量半导体装置偏移中的使用方法

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