“V·K·奈尔”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]设计有包括集成在封装上的管芯结构上的化合物半导体器件的高频通信器件的微电子器件-CN201580084755.7有效
发明人： G·C·多吉阿米斯;T·卡姆嘎因;E·J·李;J·A·法尔孔;Y·富田;V·K·奈尔;S·M·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明的实施例包括微电子器件，其包括具有基于硅的衬底的第一管芯和耦合到第一管芯的第二管芯。在一个示例中，利用化合物半导体材料形成第二管芯。微电子器件包括利用多个电连接耦合到第一管芯的衬底。衬底包括用于在大约4GHz或更高的频率下发送和接收通信的天线单元。
设计包括集成装上管芯结构化合物半导体器件高频通信器件微电子

[发明专利]利用集成在管芯间结构上的化合物半导体器件设计的微电子器件-CN201580084754.2有效
发明人： T·卡姆嘎因;G·C·多吉阿米斯;V·K·奈尔;J·A·法尔孔;S·M·利夫;Y·富田 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明的实施例包括微电子器件，其包括具有化合物半导体组件的基于硅的第一衬底。微电子器件还包括耦合到第一衬底的第二衬底。第二衬底包括用于以大约4GHz或更高的频率发送和接收通信的天线单元。
利用集成管芯结构化合物半导体器件设计微电子器件

[发明专利]单个封装中的包括混合滤波器和有源电路的RF前端模块-CN201780095039.8在审
发明人： F·艾德;T·卡姆嘎因;G·C·多吉阿米斯;V·K·奈尔;J·M·斯旺 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：描述了在单个封装中包括混合滤波器和有源电路的封装RF前端系统。在一个示例中，封装包括有源管芯，该有源管芯包括声波谐振器。封装衬底电耦接到有源管芯。密封框架围绕声波谐振器并且附接到有源管芯和封装衬底，该密封框架将声波谐振器气密密封在有源管芯和封装衬底之间的腔中。
单个封装中的包括混合滤波器有源电路 rf 前端模块

[发明专利]用于移动应用的与前端模块集成的多频段高度隔离平面天线-CN200880010400.3有效
发明人： S·苏;V·K·奈尔;D·乔杜里 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2008-03-27 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供了一种装置，其包含与前端模块(FEM)直接集成的多频段高度隔离平面天线。
用于移动应用前端模块集成频段高度隔离平面天线

[发明专利]将WLCSP部件嵌入到E-WLB和E-PLB中的方法-CN201480009301.9在审
发明人： V·K·奈尔;T·迈耶 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： A99Z99/00 文献下载
摘要：本发明的实施例包括多管芯封装和制造此类多管芯封装的方法。在实施例中，模制层具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。各自具有可焊接端子的一个或多个第一电部件被定向成面向模制层的第一表面。模制层还可具有一个或多个第二电部件，一个或多个第二电部件各自具有定向成面向模制层的第二表面的第二类型的端子。实施例还可包括形成于模制层的第一表面和模制层的第二表面之间的一个或多个导电通孔。因此，可形成从模制层的第二表面到定向成面向模制层的第一表面的第一电部件的电连接。
wlcsp 部件嵌入 wlb plb 中的方法

[发明专利]在无芯衬底中具有嵌入式RF管芯的系统级封装-CN201380004447.X在审
发明人： V·K·奈尔;J·S·居泽尔;J·M·斯旺 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：描述了一种电子组件及其制造方法。一种组件包括：无芯衬底，所述无芯衬底包括多个电介质层和导电通路，所述无芯衬底包括第一侧以及与第一侧相对的第二侧。所述组件包括被嵌入到无芯衬底的第一管芯，所述第一管芯包括RF管芯，所述第一管芯位于延伸到无芯衬底的第一侧的电介质层中。所述组件包括位于第一侧上的第二管芯，第二管芯位于第一管芯上。另一方面，模制材料可以位于管芯侧，其中第一管芯和第二管芯由模制材料所覆盖。另一方面，电屏蔽层可以位于第一侧之上。描述并且要求保护其它实施例。
衬底具有嵌入式 rf 管芯系统封装

[发明专利]使用高次谐振的多频带可调谐频率可重构天线-CN200780047539.0有效
发明人： H·K·帕恩;S·扬;D·乔杜里;V·K·奈尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2007-11-28 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：提供了一种在多频带可重构天线设计上使用固有高次谐波的无线设备，其中，使用天线高次谐振来构建多频带到多频带频率可重构天线。
使用谐振频带调谐频率可重构天线

[发明专利]用于检测鸟类组织样品中病毒的测定方法-CN200380101421.3无效
发明人： V·K·奈尔;S·J·拜根特;R·J·W·库里 -专利权人：惠氏公司
申请日： 2003-10-14 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： C12Q1/68 文献下载
摘要：本发明涉及检测鸟类组织样品中的病毒方法，其中测试来自羽毛的遗传物质中是否存在来自病毒的遗传物质。
用于检测鸟类组织样品病毒测定方法

1
共 8 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top