专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]信息获取方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质-CN202111627105.6在审
  • 张潮 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-07-11 - G06V10/94
  • 本申请实施例公开了一种信息获取方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,该方法包括:将获取的当前待处理图像输入已训练的缺陷检测模型进行处理,输出缺陷位置预测信息;根据缺陷位置预测信息和获得的当前待处理图像的缺陷位置实际信息,对已训练的缺陷检测模型进行优化,得到已优化的缺陷检测模型;将获取的目标待处理图像输入已优化的缺陷检测模型进行处理,输出目标缺陷位置信息。通过对图像缺陷的预测以及对预测结果的校正,将预测图像作为已训练的缺陷检测模型的训练数据,以对已训练的缺陷检测模型进行优化,实现图像中缺陷的预测以及缺陷检测模型优化训练的协同进行,提高模型预测的准确性以及图像缺陷预测的整体效率。
  • 信息获取方法装置电子设备计算机可读存储介质
  • [发明专利]发光二极管及其制备方法-CN202111589053.8在审
  • 林雄风 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-30 - H10K50/805
  • 本发明提供了一种发光二极管及其制备方法,涉及光电技术领域。发光二极管包括叉指电极,叉指电极的表面形成有凹坑或凸起;功能层,功能层形成于叉指电极的表面,功能层的厚度小于凹坑的深度或凸起的高度;以及发光层,发光层形成于功能层的表面。该发光二极管能够改善背接触式器件结构中功能层与发光层的有效接触面积小的问题,有效减小背接触式器件结构对载流子从功能层至发光层的注入量限制,从而提升器件效率。本发明还提供了上述发光二极管的制备方法。
  • 发光二极管及其制备方法
  • [发明专利]发光器件、发光器件的制备方法以及显示装置-CN202111589623.3在审
  • 田鹍飞 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-30 - H10K50/15
  • 本申请公开了一种发光器件、发光器件的制备方法以及显示装置,所述发光器件包括阳极、阴极、发光层和空穴功能层,其中,阳极与阴极相对设置,发光层设置于阳极与阴极之间,空穴功能层设置于阳极与发光层之间,空穴功能层的材料包括化合物A和化合物B,化合物A与化合物B能够自组装形成稳定的有序结构,有效地提高了空穴注入,促进了空穴‑电子传输平衡,从而提高了发光器件的综合性能;在所述的制备方法中,制备空穴功能层是将包含化合物A和化合物B混合物施加于阳极的一侧或发光层的一侧,然后干燥成膜,从而无需分别制备化合物A层和化合物B层,有利于简化制备工序和降低制造成本,并且能够适用于工业化生产。
  • 发光器件制备方法以及显示装置
  • [发明专利]发光器件、发光器件的制备方法及显示装置-CN202111615373.6在审
  • 黄盼宁;芦子哲 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-06-30 - H10K50/16
  • 本申请公开了一种发光器件、发光器件的制备方法及显示装置,所述发光器件包括阳极、阴极、发光层和电子传输层,其中,阳极与阴极相对设置,发光层设置于阳极与阴极之间,电子传输层设置于发光层与阴极之间,电子传输层的材料包括具有PN异质结的半导体材料,所述半导体材料中内核的材料包括ZnTe,外壳的材料包括ZnO,有效地提高了电子传输层的稳定性,并实现发光器件的电子注入效率可控,从而提升了发光器件的综合性能,将所述发光器件应用于显示装置中,有利于提高显示装置的显示效果和稳定性。
  • 发光器件制备方法显示装置
  • [发明专利]一种薄膜及其制备方法、光电器件、显示装置-CN202111616627.6在审
  • 张天朔 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-06-30 - H10K50/16
  • 本申请提供一种薄膜及其制备方法、光电器件、显示装置,其方法包括:提供承载界面;利用第一溶液在承载界面上形成电子传输预制层,第一溶液包括第一电子传输材料和第一溶剂;将第二溶剂施加于电子传输预制层表面,以得到薄膜;其中,第一电子传输材料为极性第一材料,第一溶剂为极性溶剂,第二溶剂为非极性溶剂;或者,第一电子传输材料为非极性第一材料,第一溶剂为非极性溶剂,所述第二溶剂为极性溶剂。本申请通过控制晶胞尺寸改善薄膜最终成膜质量,使得载流子易于迁移,提升电子传输能力。
  • 一种薄膜及其制备方法光电器件显示装置
  • [发明专利]微流控芯片、微反应系统和量子点的制备方法-CN202111619508.6在审
  • 王元 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-06-30 - B01L3/00
  • 本申请公开一种微流控芯片、微反应系统和量子点的制备方法。其中,微流控芯片包括依次连通的注入通道、混合通道、反应通道和流出通道。反应通道包括并联设置多个子反应通道,每个子反应通道的一端与混合通道的分流口连通,另一端与流出通道的汇合口连通。该微流控芯片支持反应液经过注入通道进入,在混合通道中混合,通过分流口流入多个子反应通道中同时进行反应,并汇合后经流出通道流出此微流控芯片,实现产物的合成制备。且通过设置多个子反应通道,充分利用有限的芯片空间,增加了单位时间内处在反应状态的反应液的量,从而增加了单位时间内的生成产物的产量,提高了合成效率。
  • 微流控芯片反应系统量子制备方法

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